Applied Materials GmbH

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Gegenstand des Unternehmens

Entwicklung/Herstellung, Vertrieb, Design und Wartung von Geräten für die (i) Herstellung von Halbleiter-Wafern sowie der entsprechenden Ersatzteile, Software, Prozessen; (ii) Systeme für die Flat-Panel-Display- und Multi-Chip-Modul-Industrie und (iii) Lithographiesysteme, insbesondere für die Halbleiterindustrie; Aufstellung, Wartung sowie Reparatur solcher Systeme und Geräte, einschließlich des Verkaufs von Ersatzteilen und Zubehör hierfür.

Details

• FirmaApplied Materials GmbH
• AdresseBuchenstr. 16 b, 01097 Dresden
• RechtsformGmbH
• Registernummer-
• Kapital180.000,00 EUR

Einträge für Applied Materials GmbH

• Handelsregisterbekanntmachung von 29.11.2004
  • Firma: Applied Materials GmbH
  • Geschäftsanschrift: Dresden
  • Gegenstand: Herstellung/Entwicklung, Vertrieb, Design und Wartung von Geräten zur Herstellung von Halbleiter-Wafern sowie von entsprechenden/r Ersatzteilen, Software und Prozessen und Systemen für die Flat- Panel-Display- und Multi-Chip-Modul Industrie sowie Mitwirkung und Vermittlung beim Verkauf von Lithographie-Systemen, speziell für die Halbleiterindustrie, sowie Aufstellung, Wartung und Reparatur solcher
  • Datum: 29.11.2004
  • Kommentar: Dieses Blatt ist zur Fortführung auf EDV umgeschrieben worden und dabei an die Stelle des bisherigen Registerblattes getreten. Gesellschaftsvertrag Bl. 6 SB.
  • Rechtsform: Gesellschaft mit beschränkter Haftung Gesellschaftsvertrag vom 07.05.1971 zuletzt geändert am 09.03.2004
  • Rechtsverhaeltnis: Die "Consilium GmbH" mit dem Sitz in Ismaning, Landkreis München (AG München HRB 91031) ist auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 26. Juni 2001 und der Beschlüsse der Gesellschafterversammlungen von den selben Tagen mit der Gesellschaft verschmolzen. Die ETEC Systems GmbH mit dem Sitz in Feldkirchen (Amtsgericht München HRB 115439) und die AKT Electron Beam Technology GmbH mit dem Sitz in Feldkirchen (Amtsgericht München HRB 113717) sind auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 27.06.2002 und der Beschlüsse der Gesellschafterversammlungen vom selben Tag mit der Gesellschaft verschmolzen.
  • Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten.
  • Kapital: 180.000,00 EUR
• Handelsregisterbekanntmachung von 27.04.2009
  • Geschäftsanschrift: Geschäftsanschrift: Buchenstraße 16 b, 01097 Dresden
  • Datum: 27.04.2009
• Handelsregisterbekanntmachung von 17.08.2009
  • Datum: 17.08.2009
  • Rechtsverhaeltnis: Die Metron Technology (Deutschland) GmbH mit dem Sitz in Feldkirchen (Amtsgericht München, HRB 58471) ist auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 23.06.2009 und der Beschlüsse der Gesellschafterversammlungen der beteiligten Rechtsträger vom selben Tag mit der Gesellschaft im Wege der Aufnahme verschmolzen.
• Handelsregisterbekanntmachung von 21.11.2011
  • Datum: 21.11.2011
  • Rechtsverhaeltnis: Die SEMITOOL Halbleitertechnik Vertriebs GmbH mit dem Sitz in Dresden (Amtsgericht Dresden, HRB 25930) ist auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 07.11.2011 und der Beschlüsse der Gesellschafterversammlungen der beteiligten Rechtsträger vom selben Tag mit der Gesellschaft im Wege der Aufnahme verschmolzen.
• Handelsregisterbekanntmachung von 30.05.2013
  • Datum: 30.05.2013
  • Rechtsverhaeltnis: Die Varian Semiconductor Equipment Associates GmbH mit dem Sitz in Dresden (Amtsgericht Dresden, HRB 24945) ist auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 24.05.2013 und der Beschlüsse der Gesellschafterversammlungen der beteiligten Rechtsträger vom selben Tag mit der Gesellschaft im Wege der Aufnahme verschmolzen.
• Handelsregisterbekanntmachung von 23.03.2016
  • Geschäftsanschrift: Geschäftsanschrift: Buchenstr. 16 b, 01097 Dresden
  • Datum: 23.03.2016
• Handelsregisterbekanntmachung von 19.12.2018
  • Gegenstand: Entwicklung/Herstellung, Vertrieb, Design und Wartung von Geräten für die (i) Herstellung von Halbleiter-Wafern sowie der entsprechenden Ersatzteile, Software, Prozessen; (ii) Systeme für die Flat-Panel- Display- und Multi-Chip-Modul-Industrie und (iii) Lithographiesysteme, insbesondere für die Halbleiterindustrie; Aufstellung, Wartung sowie Reparatur solcher Systeme und Geräte, einschließlich des Verkaufs
  • Datum: 19.12.2018
  • Rechtsform: Die Gesellschafterversammlung vom 14.12.2018 hat die Neufassung des Gesellschaftsvertrages beschlossen. Geändert wurde insbesondere: Gegenstand des Unternehmens.